标签: CPO共封装光学
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从400G到800G：揭秘高速光模块技术演进与数据中心部署实战指南
随着AI、云计算与超大规模数据中心的爆发式增长，400G/800G高速以太网光模块已成为下一代网络基础设施的核心。本文深入剖析了从400G向800G演进的关键技术路径，包括PAM4调制、硅光集成、Co-packaging等前沿突破，并针对数据中心实际部署中的功耗、散热、兼容性与成本四大挑战，提供了来
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